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“备胎”海思的蛰伏与挑战

发布时间:2019-06-07 22:21:29 所属栏目:站长百科 来源:TechWeb
导读:导语:一夜之间, 之前为公司的生存打造的“备胎”,全部“转正”,海思半导体从幕后走向前台。 华为接连遭受打击,海思由此走到前台。作为备胎计划的核心,海思半导体 开始为华为这架飞机提供主要动力。继加征关税不久后,美国再次开展对华高新科技企业的

笼统来说,ARM的授权分为三个层级:使用层级授权、内核层级授权架构、指令集层级授权,这三个层级的权限是依次上升的。如果用一个比较粗略但是好理解例子来说明这三个层级的权限,大体上我们可以这样理解:假设我写了一篇文章,我只授权了你转发,不能更改,不能添油加醋,便是使用层级授权;我授权你可以在文章中引用我的文章,便是内核级授权;我授权你可以拿去修改、重组我的文章,形成一篇新的论文,便是架构层级授权。

如果蓝图都不能用了,那么基于蓝图所生产的产品自然也就面临“停产”。但好在事情还远没有发展到这么严重的地步。2013年,华为已经获得了目前最新版本Arm指令集架构ARMv8的永久授权,换言之,基于旧蓝图的研发和成型产品,都不受到此次断供的影响。而目前,“新蓝图”的发布并没有具体时间表,业界预期新的ARM指令集架构发布时间会在2020或2021年,也即1-2年之后。这给华为留下了一定的缓冲时间。

另一方面ARM基础架构的更新频率并不算高,但目前的最新版本ARMv8发布于2011年,距离目前已经8年之久。这种更新频率一定程度上保证了ARM整体生态的秩序,维护了软硬件生态的良好兼容,但也意味着,每一次新版本的发布,都有可能会出现性能上较大幅度的提升。

ARMv9的正式发布时间预计将在2020到2021年,而ARM和被授权对象签订合同的用时一贯需要相当繁杂的工作保证,类似架构层级的最高层级授权模式,签约谈判耗时可能长至长至两到三年。

随着时间的推移,华为对形势的控制力会逐渐下降。ARM的“断供”影响会越来越大。即使重新恢复签约合作,对华为处理器的技术升级和研发节奏,都会是一个不小的拖延。长期层面上降低华为未来的处理器产品以及智能手机的市场竞争力,甚至是华为在5G芯片领域的领先优势,都有可能会受到重大的影响。

备胎计划的另一块短板在于晶圆代工业务。

晶圆代工简单来说就是指半导体芯片的生产环节,海思、高通和英伟达这些芯片设计公司只做设计部分,产品生产成型需要像台积电这样的公司来做代工。与一般行业的代工不同,芯片行业的代工背后技术含量非常高,评价的标准主要是制程工艺的高低。

台积电作为世界最大的晶圆代工厂,市场份额占比高达55.9%,也是海思半导体最主要的合作伙伴,几乎包揽了华为5nm、7nm、14nm制程的晶圆代工,目前台积电表示不会停止对华为的供货计划。也就是说,台积电给华为代工的麒麟980以及下半年面世的改进型麒麟985处理器都不会受到影响。

然而台积电目前不会断供,不代表永远不会,对此,台积电方面的说法是: “内部已经建立一套完整系统,经初步评估后,应可符合出口管制规范,决定不改变对华为的出货计划,将继续出货华为;不过,后续仍将持续观察与评估”。

对于华为来说,台积电是华为海思芯片的代工企业,一旦断供,将危及华为的“备胎”计划,原因在于华为并没有除了台积电以外更合适的选择。在芯片代加工行业里,唯一有实力与台积电并驾齐驱的企业是三星,而不可忽视的是,华为和三星是商业上的对手,韩国亦为美国的盟友。在这种情况下,三星并不是那么可靠。

从另一方面来讲, 台积电与华为的合作由来已久,最早可以溯源到2000年。 这时的台积电为了谋求进一步发展,决定在全世界范围内寻觅合作伙伴,由此而与华为结缘,尽管当时的华为名气不大且产品主要集中在安防、通信领域,张忠谋看中的是它日后的潜力。

在华为进军手机领域并自研芯片之后,其和台积电的合作愈发紧密。华为每一款高级芯片都会和台积电提前三年研发。2015年,华为和台积电合作研发7nm工艺麒麟980,研发总金额超10亿美元。从这一层面来讲,台积电也不想失去华为这样一个重量级合作伙伴。

除此之外,华为已在短期内加大了库存,预计采购库存够6-12个月使用。

任正非接受采访时称,即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片,华为也“没问题”,因为“我们已经为此做好了准备”。

(编辑:衡阳站长网)

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