Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm？

2020年推出的显卡代号DG1，今年会使用Intel自家的10nm工艺生产，据悉DG1独显拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。

DG1的性能与GTX950相当，比GTX 1050则差了15%左右，不过它并不针对桌面市场，主要用于笔记本电脑。

还有一个确定的Xe显卡是Ponte Vecchio，这是针对HPC高性能计算打造的，，2021年首发Intel自家的7nm工艺，还会采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术，技术水平很高。

这两款显卡之外呢？Intel似乎还少个高端桌面显卡，DG1已经不可能了，传闻这个角色是DG2，使用的是Xe HP架构，之前信息显示它设计了三种EU配置，分别是128个、256个和512个。

按照DG1显卡96个EU单元、2-3TFLOPS的性能来算，DG2的512 EU版性能可达10-15TFLOPS，达到RTX 2080 Ti的水平。

至于DG2的制造工艺，之前传闻说是交给台积电的7nm生产，但是最新爆料显示7nm应该不可能了，等到DG2问世的时候7nm有些落伍了，所以它有可能用上台积电的5nm工艺生产，时间点也会在2021年到2022年之间。

总之，Intel的Xe架构显卡真的是好事多磨，不说架构有多复杂，光是制造就要横跨10/7/5nm三代，而且有自产的，也有代工的，让人感觉有点乱。

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（编辑：衡阳站长网）

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