加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 衡阳站长网 (https://www.0734zz.cn/)- 数据集成、设备管理、备份、数据加密、智能搜索!
当前位置: 首页 > 营销 > 电子商务 > 正文

万物智能化时代英特尔如何诱发产业变革

发布时间:2019-05-24 12:23:47 所属栏目:电子商务 来源:李巍
导读:如今,电脑成为了所有办公一族的生产力工具,这得益于过去35到40年计算力的指数级增长,而计算力指数级上升的实现,是基于硬件与软件的结合。 过去10年经历了从PC时代到移动时代的转变,在PC时代,互联网用户增长了10亿人。硬件和软件结合的典型例子就是PC
副标题[/!--empirenews.page--]

    如今,电脑成为了所有办公一族的生产力工具,这得益于过去35到40年计算力的指数级增长,而计算力指数级上升的实现,是基于硬件与软件的结合。

    过去10年经历了从PC时代到移动时代的转变,在PC时代,互联网用户增长了10亿人。硬件和软件结合的典型例子就是PC上X86架构和Windows系统的结合。进入到移动化时代,从10亿的互联网用户增长到100亿的设备,呈现10倍的增长,这些是硬件软件的结合发生了变化。变成了ARM架构和iOS及Android操作系统,同时Linux系统和X86平台也占据一部分市场。

万物智能化时代英特尔如何诱发产业变革

    在近日的英特尔2019开源技术峰会上,英特尔公司高级副总裁兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri表示,无论是硬件、软件、操作系统还是相关技术,需要思考的一个问题是硬件和软件如何结合。什么可以替代Linux和X86,ARM和iOS、安卓,或者X86和Windows,支持指数级增长的设备量呢?

    这种指数级的增长,与摩尔定律息息相关。摩尔定律是计算机革命的脉搏,现在关于摩尔定律有很多声音:将何去何从、摩尔定律已死等等。摩尔定律描述的四个重要特征:晶体管密度、单价性能、每瓦性能、频率。

    “如果想实现指数级的增长,那就必须要硬件和软件来共同创新。软件社区和硬件社区相互交流,并真正去思考彼此的问题,这比以往任何时候都更重要。” Raja强调,“不仅仅是实现晶体管的指数级增长。在最新战略中,“英特尔将提供多样化的标量、矢量、矩阵和空间架构组合,以先进制程技术进行设计,由颠覆性内存层次结构提供支持,通过先进封装集成到系统中,使用光速互连进行超大规模部署,提供统一的软件开发接口以及安全功能。

万物智能化时代英特尔如何诱发产业变革

    同时,英特尔推出了六大技术支柱——软件、安全、互联、内存/存储、架构、制程/封装,围绕这六大技术支柱制定了技术和架构的路线图。在制程方面,是晶体管、封装和设计的同步的联合架构优化,这三者需要紧密地结合在一起来推动摩尔定律继续发展。对于硬件领域的人来说,如果对比性能、功率和成本这三个方面,没有单个的芯片类型可以成为所有工作负载的最优解。对桌面CPU来说,最好的是能将频率提高到5GHz或以上的高性能CPU,但它对显卡、AI芯片或者FPGA、移动芯片来说却并不好,这就是问题关键所在。对此,英特尔制定的路线图是:用先进技术把不同的小芯片,甚至是不同的核连接起来。这样能让单片SOC实现性能、功耗和成本的最佳组合。

    在封装方面,英特尔也制定了技术路线图。标准封装的接点间隔大约是110微米,然后到嵌入式多芯片互连桥接2D封装(EMIB)技术,它的接点间隔就是前者的一半,这样在二维中就可以得到更大的带宽,功耗也更低,能下降近1/5。Foveros 3D封装技术,将是下一个技术飞跃。此外,就是为解决晶体管密度问题而开发的工具,从而在一个封装上构建完整的系统,集合不同速度的晶体管和IO芯片、互连等等。

“在制程和封装技术上,有密度的提升,有Foveros技术进步。进而利用先进的封装技术为每个工作负载都提供相应最优的芯片。”Raja讲道。此外,在接下来的10年中,将会看到比过去50年中多得多的架构提升。

  在架构方面,工作负载有多种。比如,看起来像标量计算的计算,像向量计算的计算,像矩阵计算的新型卷积计算,以及FPGA代表的空间架构。不同的工作负载好像是一片土地上的不同地区,中间被深沟隔开。“在接下来5-10年中,最重要的现代工作负载,就是这种标量、矢量、矩阵和空间架构的组合。”Raja强调。

万物智能化时代英特尔如何诱发产业变革

  对于每个架构而言,性能和通用性都很重要。CPU是最通用的,虽然可能不是其中性能最好的。GPU在性能模型上有些创新,但不像CPU那么通用,但是GPU对于高强度工作负载的性能更好。FPGA加速器效率要高得多,但并不通用。Raja指出:“真正需要关注的是性能和通用性的不同搭配组合。”

  对此,英特尔的愿景和路线图是,提供标量、矢量、矩阵和空间的多种架构组合,部署在CPC、GPU、FPGA和加速器套件之中。在内存和存储方面,当前需要指数级和先进的内存层级架构,以满足当前的计算需求。当内存容量以指数级速率增加时,内存的带宽却呈次线性增长。内存层级架构上,从高速缓存到硬盘,每个级别都应该是10倍的提升。对此,英特尔也在开发封装内存、持久内存和3D NAND等技术,以实现10倍的提升。现在是否能实现这个目标,取决于设定在硬件和软件边界的哪一边。如果不改变相应的软件架构,这些内存层级架构的10倍提升都无法转化为实际的工作负载提升。

  下一个技术支柱是互连,包括片上互连、芯片间互连、系统级互连和数据中心级互连。每个层级的互连都在创新。英特尔从片上、封装内互连、处理器间互连、数据中心互连到无线互连等各方面都有投入。同时,还开放了Compute Express Link(CXL)规范。Raja表示,这是英特尔的一项重大创举。

  在安全方面,未来10年内任何成功的新架构都应将安全作为其基础和优先特性。安全的挑战源于外露面的指数级增长。6个内存层级架构,4个互连层级架构和数10亿个设备。在这其中,如果架构的每个部分都有1个指数级的外露面,那么需要保护4*6*4个面,即96的面。在业内,外露面仍然存在问题。每次向CPU添加新指令时,都会增加外露面。因此,对于所有硬件和软件方面来说,安全的挑战和机遇都是并存的。

  最后一个支柱是软件。对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力,软件能带来超过两个数量级的性能提升。Raja指出:“英特尔在软件领域的策略是一个架构,像是CPU的图形架构,围绕架构进行扩展。我们拥有一个1200万活跃开发者的生态系统,横跨PC、网络和数据中心。”

(编辑:衡阳站长网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

推荐文章
    热点阅读