拜登拿出一张硅片：中国想主导半导体，美国不能干等

事实上，进入21世纪后，大部分芯片制造产业已向亚洲集中。根据宁南山去年底发布《从数据看中国半导体在全球版图中的位置》，从2015年到2019年，中国大陆的晶圆产能全球份额从9.7%增加到了13.9%，上升了4.2个百分点，2019年位居全球第四位，仅次于中国台湾，韩国和日本，并超过了占比12.8%的美国。文中指出，中国大陆的芯片产能事实上已超过美国，但原因是中国大陆很多产能属于外资工厂。

不得不提的是，单纯的芯片设计领域，美国仍然遥遥领先。这也是中国正在发力的点。宁南山介绍，纯芯片设计公司份额方面， 2019年美国（企业）占世界的65%，几乎是全球其他地区总和的两倍。高通、博通、英伟达还有AMD的芯片设计依旧领跑。

顺便一提“缺芯重灾区”车企。这次白宫的半导体大会，车企代表来了好几个。

但据CNBC报道，美国官员此前指出，汽车行业只占全球用芯的5%，甚至更少。因此他们在芯片供应商那里位于低优先级。这很可能是在紧缺大环境中它们首当其冲的原因。此外，汽车行业使用的芯片远不是最高端的产品，供应端的研发、生产热情不高。

德国《商报》4月2日刊文指出，“芯片之争，中国绝非无能为力。”

报道称，尽管美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服，但这一目的很难达到。《商报》进一步呼吁拜登政府放弃这一对抗路线，与中国展开对话，因为美国相关产业付出了高昂的代价。

此外，文章还认为，美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国大陆屈服，还会不断刺激中国大陆打造出自己具有竞争力的半导体产业。虽然这一过程需要时间，但在太阳能、火车以及汽车产业领域，中国大陆已经证明了自己完全能够迎头赶上。

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【白宫"芯片峰会"：汽车、电子设备制造商为资金争宠】

财联社（上海，编辑 吴斌）讯，美东时间周一，来自半导体、汽车和科技领域的公司高管与白宫官员齐聚一堂，讨论愈演愈烈的全球半导体短缺问题，会议未做出任何实质性决定。

拜登在会议中强调，他的芯片支持计划获得了两党支持，拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信，这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。

除了芯片问题，会议还讨论了支持汽车行业向清洁能源过渡、创造就业机会以及确保美国经济竞争力。

白宫新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）在新闻发布会上表示，芯片短缺是国家安全问题，白宫希望与业界紧密合作，防止芯片短缺再次发生。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在会后接受采访时表示，白宫和国会正在积极努力，通过更多的国内制造、研发以及建立专业队伍来支持半导体行业。

汽车、电子设备制造商“争宠”

值得注意的是，对于如何分配支持资金这一问题，汽车制造商和电子设备制造商争论不休。

汽车制造商争取将一部分资金优先用于汽车芯片，并警告称，如果美国汽车和轻型卡车行业没有被优先考虑，今年汽车和轻型卡车可能会短缺130万辆。但生产电脑和手机的电子设备制造商则表示，缺芯也会让他们受到巨大影响，不能只为特定行业做些事情。

知情人士透露，尽管白宫并未就此问题表达公开立场，但已向半导体行业管理者私下表示，白宫不支持对某一个行业特殊优待。

此次“芯片峰会”全称为“半导体和供应链弹性首席执行官峰会”，美国总统拜登、白宫国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）、美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）、商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）等悉数参加了会议。

公司方面，通用汽车、福特汽车、格芯、帕卡、恩智浦、台积电、AT&T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、惠普、美光等公司高管也参加了会议。

【英特尔CEO：美国公司应该把1/3的芯片留在美国生产】

4月13日消息，美国当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜，以帮助缓解导致汽车工厂闲置的芯片供应短缺问题。

盖尔辛格称，英特尔正在与为汽车制造商设计芯片的公司进行洽谈，希望在英特尔工厂生产这些芯片。该公司的目标是在六到九个月内开始生产。周一早些时候，盖尔辛格与白宫官员会面，讨论半导体供应链问题。

英特尔是半导体行业中最后几家自己设计和制造芯片的公司之一。该公司上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建立工厂，以挑战台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。

盖尔辛格在会议期间告诉白宫官员，英特尔将向汽车芯片公司开放现有的工厂，以提供更直接的帮助，解决导致福特汽车和通用汽车工厂当前生产中断的芯片短缺问题。

盖尔辛格说：“我们希望部分问题能够得到缓解，不需要耗费三年或四年的时间建设工厂，而是只需要六个月时间对新产品进行工艺生产认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商进行接触。”

盖尔辛格没有透露零部件供应商的名字，但表示这些芯片可以在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂生产。

盖尔辛格还希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一，目前这个比例约为12%。他说：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”