天玑8000系列迭代芯片泄露台积电代工 性能大提升
发布时间：2022-07-11 03:47:31 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：年初，联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。近日，根据知名数码博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经在开案测
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年初，联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。近日，根据知名数码博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经在开案测试。 另外，该博主还透露，天玑8000系列迭代芯片下放了不少天玑9000才有的配置。 天玑9000采用台积电4nm先进制程，CPU部分共有八颗核心分别为：1个主频高达3.05GHz的X2超大核、3个主频高达2.85GHz的A710大核和4个主频为1.8GHz的A510能效核心，缓存为8MBL3+6MBSLC。天玑9000内置ArmMali-G710十核GPU，同时支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。 天玑8100与天玑80005G移动平台均采用台积电5nm制程，为八核CPU架构设计。其中，天玑8100搭载4个主频达2.85GHz的ArmCortex-A78核心和4个ArmCortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。 此外，天玑8000系列采用ArmMali-G610六核GPU，集成联发科第五代独立AI处理器APU580。 从天玑9000的参数来看，即使是部分的特性下放，也能让天玑8000系列的全新处理器获得巨幅提升。 考虑到台积电下半年将量产3nm的芯片，天玑8000系列迭代用台积电4nm制程工艺技术也无可厚非，毕竟最先进的工艺还得留给自家天玑9000系列。 编辑点评：天玑8000系列在多家媒体、达人的实机测评中，都表现出了高性能和高能效兼顾的强悍实力，不亏年度神U称号。若有最近想换手机的朋友，可以考虑一下搭载天玑8000系列芯片的手机，闭着眼入都不会错。 （编辑：衡阳站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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